Finden Sie schnell laser gravierer für Ihr Unternehmen: 43 Ergebnisse

Oberflächliche Beschriftung als Anlassverfärbung und Tiefengravur mit Materialabtrag Wir beschriften und gravieren für Sie Logos, Schriftzeichen, Bilder, fortlaufende Seriennummern, Skalen, Barcode, QR-und Data-Matrix-Codes. Sowohl funktionale Beschriftungen als auch optisch ansprechende und hochwertige Beschriftungen oder Tiefengravuren sind mit unseren Lasersystemen möglich. Auch eine Rotationsbearbeitung zylindrischer Teile ist möglich und wir können Skalen mit höchsten Genauigkeiten lasern. Wir bearbeiten Bauteile je nach Maschine bis zu einer Größe von 870 x 475 x 375 (x/y/z in mm) bei maximal 30kg. Durch unsere hohe Qualität beliefern wir europaweit nicht nur Industrieunternehmen, sondern auch Kunden der Luxusgüterindustrie (Mechanische Uhren, Schreibgeräte, Schmuckdesigner).

Unsere Erzeugnisse werden an modernen Maschinen am Firmenstandort, im Gewerbegebiet Schwarzenberg - Neuwelt, hergestellt. An unserer AMADA Laserschneidanlage mit 4 KW Leistung können Bleche bis 20 mm und Edelstahl bis 15 mm Stärke geschnitten werden. Die gelaserten Teile können wir auch gleitschleifen und abkanten. Was bieten Laserschneidanlagen für Sie? Genauere bzw. saubere Schnittflächen auch bei komplexer Geometrie. Es bietet Ihnen eine kürzere Auftragsdurchlaufzeit da die Herstellung der Werkzeuge entfällt. Wir beraten und unterstützen Sie gern bei der Realisierung Ihrer Laserschneidarbeiten

Beide Verfahren kommen einzeln oder auch in Kombination, Standalone oder integriert in teil- bzw. vollautomatisierten Prozessen zum Einsatz. Es lassen sich Designs für verschiedenste Bedarfe, wie z. B., Tag & Nachtdesign im Fahrzeuginterieur, Direktbeschriftungen, technisch - fälschungssichere Beschriftungen und vieles mehr erzielen. Mit unserem technischen Know-How und einer jahrelangen Erfahrung garantieren wir eine qualitative hochwertige Umsetzung der jeweiligen Kundenanforderungen. Aufgrund der in unserer Firma verfügbaren und im direkten Zusammenhang stehenden Technologien, wie Spritzguss, Lackierung, PVD können wir schnell und flexibel reagieren. Dabei ermöglichen Mehrfachbeschriftungen, Drucken mit bis zu 4 Farben in einem Arbeitsschritt, eine kostengünstige Serienfertigung

Amada Faser-Laser EN3015AJ Normalstahl bis 25 mm Edelstahl bis 15 mm Alu bis 12 mm Messing bis 8 mm Schneidbreite 1500 mm Schneidlänge 3000 mm

Excimer Laser-Lift-Off mittels Square- oder Line-Beam-System. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile: • Langjährige Erfahrung und technologische Kompetenz in der Laserbearbeitung von Display- und Halbleitersubstraten • Unser LIFT-Modul für den industriellen Massentransfer garantiert höchste Kosteneffizienz durch 10-fach höhere Transferraten gegenüber Wettbewerbstechnologien und bietet Ihnen damit ein enormes Kostensparpotenzial • Transferraten von bis zu 1 Mio. MikroLED pro Stunde • Substratgrößen: bis zu 4-Zoll-Donor-Wafer und 6-Zoll-Receiver-Wafer • Ab Frühling 2023: Große Flexibilität in der Substratgröße – 6-Zoll-Donor-Wafer und bis zu Gen. 2 Empfänger-Substraten • In unserem Reinraum ist immer die passende Laserquelle für Ihre Anwendung verfügbar – egal ob Sie einen Excimer-Laser mit einer hohen Flächenleistung für einen selektiven Einsatz bevorzugen oder lieber einen scannerbasierten Festkörperlaser bevorzugen. • Selektiver RGB-LIFT von drei Donor-Substraten und der Color-Conversion Ansatz über nur ein Donor-Substrat ist beides möglich Zusätzliche technische Informationen: • Chip-Größe bis zu 5 µm • Straßen-Breite bis zu 5 µm • Positioniergenauigkeiten von weniger als 1 μm möglich • Abstand zwischen Donor-Wafer und Empfänger-Substrat bis +50 µm • Geeignet für MikroLED, miniLED und LED • Nutzung unterschiedlicher Laserquellen Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Glass inkl. Saphir • Glass ohne Saphir • Polymere Einsatzgebiet: • Display-Industrie • Halbleiterindustrie • Medizintechnik • Forschung und Entwicklung Der Displaymarkt unterliegt einem ständigen Wandel und regelmäßigen Neuerungen - von LCD über OLED, bis hin zu miniLED. MikroLED ist das aufkommende „next big Thing“ im Bereich von Display. Es wird prognostiziert, dass 2024 Smartwatches und bis 2027 Flagship-Smartphones mit MikroLED-Displays ausgestattet sein werden. Auch der steigende Einsatz von VR- und AR-Brillen in Industrie und im Privaten fördert die Nachfrage nach hochauflösenden MikroLED-Displays. Um bereits jetzt auf die Anforderungen von morgen gefasst zu sein, stehen wir Ihnen als kompetenter, innovativer und zuverlässiger Partner zur Seite. Mithilfe unseres innovativen und Inhouse-entwickeltem Laser-Systems microCETI ist Lohnfertigung im Rahmen von µLED-Transfer und Trimming Ihrer Displaykomponenten nun möglich. Von Prototyping, über kleine bis mittlere Chargen. Als marktweit erster Hersteller eines LIFT-Modules für die Massenherstellung sind wir der ideale Partner für die Produktion Ihrer µLED-Displays mit langjährigem Know-How im Bereich Laser-Technologien. Dabei können wir für Sie die Schritte des LLO-, LIFT- und Trimming-Prozesses übernehmen. Einzeln oder in Kombination. Anwendungsbeispiele: • Transfer von MikroLEDs mit der LIFT Methode • Timming MikroLED • Laser Lift-Off von Substraten von Semiconductor Wafer • Printing of Biomolecule Microarrays and Sensors • Printing of Cells and Tissue Engineering • Polymerstack für Röntgensensoren, flexible Leiterbahnen, usw

Unser Laserzuschnitt Service bietet präzise und saubere Schnitte für eine Vielzahl von Materialien, einschließlich Metall, Kunststoff und Holz. Mit modernster Lasertechnologie können wir komplexe Formen und Designs mit hoher Genauigkeit und Wiederholbarkeit schneiden. Dies macht den Laserzuschnitt ideal für Anwendungen in der Automobilindustrie, Medizintechnik, Möbelherstellung und vielen anderen Bereichen. Durch die kontaktlose Bearbeitung werden Materialverformungen minimiert, und die hohe Schnittgeschwindigkeit ermöglicht eine effiziente Produktion. Unsere erfahrenen Techniker arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um sicherzustellen, dass Ihre spezifischen Anforderungen erfüllt werden. Entdecken Sie die Vorteile unseres Laserzuschnitt Services und profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung und modernster Technologie.

Wir bieten kundenorientierte Forschung, Entwicklung und Dienstleistung zu hochspezialisierten Laserverfahren an. Es stehen über 10 verschiedene UKP-Laser für Forschung, Entwicklung und der Bearbeitung von Kundenaufträgen in allen gängigen Verfahren zur Verfügung.

Unsere Laser-Lohnbeschriftungsdienstleistungen bieten eine effiziente und präzise Möglichkeit, Objekte aus Metall und Kunststoff mit hochwertigen Markierungen zu versehen. Durch die Verwendung eines intensiven Laserstrahls gewährleisten wir haltbare, präzise und fälschungssichere Beschriftungen, die sowohl wasser-, wisch- als auch abriebfest sind. Unsere Laserbeschriftung zeichnet sich durch höchste Qualität aus und erfolgt berührungslos, ohne mechanische Beanspruchung der Oberfläche. Zudem ermöglichen moderne Lasertechnologien hohe Beschriftungsgeschwindigkeiten von bis zu mehreren hundert Zeichen pro Sekunde. Die Vielseitigkeit der Laserbeschriftung macht sie zu einer der wichtigsten Methoden zur Kennzeichnung in verschiedenen Branchen. Dank ständiger Weiterentwicklungen der Lasertechnologie können heute Materialien unterschiedlichster Beschaffenheit gekennzeichnet, graviert oder beschriftet werden. Unsere Spezialität liegt dabei in der Laserbeschriftung von Metall und Kunststoffen. In Zusammenarbeit mit der Rabe Lasersysteme GmbH gewährleisten wir kurze Taktzeiten und die Umsetzung hoher Stückzahlen, sowohl für industrielle Zweckbeschriftungen als auch für dekorative Anwendungen. Bei der professionellen Umsetzung der Laserbeschriftung auf Kunststoffen stehen wir unseren Kunden mit unserem Fachwissen und unserer Erfahrung zur Seite. Wir beraten Sie gerne persönlich, um die optimale Lösung für Ihre individuellen Anforderungen zu finden. Egal ob es um die Auswahl geeigneter Kunststoffe für die Laserbeschriftung geht oder um technische Fragen zur Umsetzung – wir stehen Ihnen mit Rat und Tat zur Seite, um sicherzustellen, dass Ihre Laserbeschriftungsprojekte erfolgreich realisiert werden.

Völlig neue Möglichkeiten bietet die neue Generation der Piko- und Femtosekundenlaser (UKP). Im unteren Bild sehen Sie eine technische Keramik, cremeweißfarben welche für Standardaufgaben im medizinischen Bereich aber auch in vielen weiteren industriellen Zweigen wie zum Beispiel der Luft- und Raumfahrt und der Automobilindustrie eingesetzt wird. Im Applikations-Testlabor von OPTOGON haben wir die Grenzen der neuesten Generation der UKP Laser getestet – und waren positiv überrascht!

2D und 3D Laserschneiden mittels Laserschneidportal Porsche Werkzeugbau nutzt ein Laserschneidportal TLC-6005 mit folgenden technischen Daten: -2,7 kW Trumpf CO2-Laser -Arbeitsraumgröße (mm): 4000x3000x1000 -Steuerungstyp: SINS840D -Platinenbestückung mit ratioLIFT KL160v -System zur Offlineprogrammierung von TEBIS

Lasergravuren werden eingesetzt, um Produkten ein individuelles Design oder eine persönliche Note zu verleihen. Ein Sportpokal graviert mit dem Namen des Siegers, Kugelschreiber mit eingraviertem Firmenlogo oder ein Bauteil, das mit Seriennummer und Chargenbezeichnung gekennzeichnet wird – das sind typische Einsatzgebiete der Lasergravur. Der große Vorteil dabei: Mit einem Laser kann man praktisch jedes Design auf unterschiedlichste Materialien gravieren. Lasergravuren sind wasser- und wischfest und noch dazu dauerhaft. Stempel, Papierveredelung Werbeartikel, Schilder Pokale und Trophäen Kunsthandwerk, Geschenke und noch viele mehr...

Technologien Stanzen, Prägen, Senken, Gewindeformen, Durchzüge, Sicken, Kiemen, Schneiden, Gravieren, Signieren Arbeitsbereich: X 2500 mm / Y 1250 mm Stanzkraft: 180kN Hubzahl: max. 1000 1/min Materialstärke: max. 6 mm

Gravieren und schneiden, ob für Industrie- oder Werbekunden: mit unseren Lasergravier- und Schneidanlagen überzeugen wir durch vielseitige Anwendungsmöglichkeiten und ein attraktives Preis-Leistungs-Verhältnis. Nahezu jedes Material lässt sich beschriften: Holz, Gummi, Acrylglas, Glas, Kunststoff, Aluminium, Marmor, Leder und viele Metalle. Wir fertigen Stempel, Schilder, Anstecker, beschriften Schilder für Industrie und Handwerk und veredeln Werbegeschenke mit einer hochwertigen und langlebigen Lasergravur.

Lasersysteme sind eine fortschrittliche Lösung für die industrielle Kennzeichnung, die Präzision und Effizienz vereint. Diese Systeme nutzen die Kraft des Lasers, um dauerhafte Markierungen auf einer Vielzahl von Materialien zu erzeugen, von Metallen bis zu Kunststoffen. Sie sind ideal für Anwendungen, bei denen eine hohe Genauigkeit und Beständigkeit erforderlich sind. Lasersysteme sind in der Lage, komplexe Designs, Barcodes und Seriennummern mit Leichtigkeit zu erstellen, was sie zu einer bevorzugten Wahl für viele Branchen macht. Die Vorteile von Lasersystemen sind zahlreich. Sie bieten eine berührungslose Markierungsmethode, die das Risiko von Materialbeschädigungen minimiert. Darüber hinaus sind sie wartungsarm und haben eine lange Lebensdauer, was die Betriebskosten senkt. Lasersysteme sind auch umweltfreundlich, da sie keine Tinten oder Chemikalien benötigen. Mit ihrer Fähigkeit, unter rauen Bedingungen zu arbeiten, sind sie eine zuverlässige Lösung für Unternehmen, die ihre Kennzeichnungsprozesse verbessern möchten. Eigenschaften und Vorteile: Präzise Markierungen: Mit unseren Lasersystemen erzielen Sie scharfe, kontrastreiche Markierungen, die besonders bei filigranen Details und komplexen Grafiken überzeugen. Die Genauigkeit des Lasers erlaubt es, feinste Linien und Symbole auf kleinstem Raum darzustellen. Langlebigkeit und Beständigkeit: Die mittels Lasertechnologie aufgebrachten Markierungen sind äußerst widerstandsfähig gegen äußere Einflüsse wie Abrieb, Chemikalien und hohe Temperaturen, was die Lebensdauer und Haltbarkeit der Kennzeichnung deutlich verlängert. Materialvielfalt: Unsere Lasersysteme eignen sich für eine breite Palette von Materialien, darunter Metalle, Kunststoffe, Glas und organische Stoffe wie Holz oder Leder. Dies macht sie universell einsetzbar in verschiedensten Industrien wie der Automobilbranche, Elektronik, Verpackung und Medizintechnik. Hohe Effizienz: Die Lasertechnologie ermöglicht es, Kennzeichnungsprozesse in hohem Tempo durchzuführen, ohne die Qualität der Markierung zu beeinträchtigen. Dadurch eignen sich unsere Lasersysteme optimal für die Integration in automatisierte Fertigungsprozesse. Kosteneffizient: Dank der geringen Betriebskosten und der Tatsache, dass keine Verbrauchsmaterialien wie Tinte oder Etiketten benötigt werden, sind unsere Lasersysteme eine besonders wirtschaftliche Lösung für Unternehmen jeder Größe. Umweltfreundlich: Lasersysteme arbeiten ohne Chemikalien oder Abfallprodukte und sind somit eine umweltfreundliche Alternative zu traditionellen Kennzeichnungsverfahren. Flexibilität und Anpassungsfähigkeit: Ob Serienproduktion oder individuelle Markierungen – unsere Lasersysteme lassen sich problemlos an verschiedene Anforderungen und Produktionsumgebungen anpassen.

Lasergravur von Gegenständen ist heute ein beliebter Weg, Geschenke zu personalisieren und damit aufzuwerten. Angefangen von nützlichen Accessoires wie Kugelschreibern, Metall-Etuis oder Trinkgläsern bis hin zu kunstvoll verzierten Holztafeln oder Früchten – der Fantasie sind beim Laserdesign keine Grenzen gesetzt! Die Weihnachtszeit ist nicht mehr allzu fern. Also lassen Sie sich doch von uns mittels Laserschneiden eigene Schwibbögen anfertigen! Wir schneiden im ersten Schritt die benötigten Formen aus dünnen Holzplatten und gravieren im zweiten Schritt weihnachtliche Motive auf das Holz. Wir fertigen Ihnen gerne auch Weihnachtsbaumschmuck an. Lassen Sie sich inspirieren! Laserschneiden Beim Laserschneiden wird das zu schneidende Material an der Schnittlinie punktgenau abgetragen. Dabei sorgt eine am Laser angebrachte Gasdüse dafür, dass zum einen die Optik frei von Spritzern und Dampf bleibt und zum anderen, dass die Schnittfuge während des gesamten Vorganges vom geschmolzenen Werkstoff befreit bleibt. Lasergravuren Die Lasergravur oder auch Laserbeschriftung bezeichnet einen Vorgang, bei dem das Material mittels Abtragen an bestimmten Stellen optisch verändert wird. Dabei entstehen Muster, individuelle Formen oder eben Schriftzeichen. Abhängig vom zu gravierenden Material können farbliche oder strukturelle Effekte bei der Lasergravur auftreten.

Geeignet für schneidbare Materialien wie Kunststoffe (Acryl, PE,PP, POM, PTFE, PS), Holz, Pappe, Papier, Schaumstoff, aber auch Textilien, wie Teppichboden. Fräse

Formschönes rundes Glas mit Henkel. Für alle Heiß- und Kaltgetränke geeignet. Spühlmaschienenfest.

Lasergravur auf verschiedenen Materialien

Mit unseren Lasermaschinen stellen wir einzigartige Gravuren und schneiden diverse Materialien. Wir schneiden Acryl bis zu einer Stärke von 24 mm, Holz oder Sperrholz bis zu 10 mm und dünnere Materialien wie Folien, Papier, Pappe, Leder und andere Textilien. Modellbau mit höchster Präzision und Güte ist schnell und effizient möglich. Laserzuschnitte von Stahl- und Edelstahlblechen werden zeitnah und präzise realisiert. Lasergravuren auf einer Vielzahl von Materialien sind problemlos möglich, wie Stein, Holz, Leder, Textilien, Acryl, Kunststoffe, Resopal, Messing, Aluminium, Stahl, Edelstahl und mehr. Fragen Sie uns, ob Ihr Material gravierfähig ist.

Als Ihr lokaler Partner für Lasergravuren bieten wir hochwertige Faserlaser-Gravuren an. Wir verwenden nur die neueste Technologie und modernste Geräte, um beste Gravurqualität zu gewährleisten. Unsere erfahrenen Mitarbeiter arbeiten eng mit Ihnen zusammen, um Ihre individuellen Anforderungen zu erfüllen und jedes Detail perfekt umzusetzen. Mit unseren Faserlasern gravieren wir verschiedene Materialien wie Edelstahl, Titan und Keramik. Verwandeln Sie Ihre Messer in einzigartige Kunstwerke, die Sie stolz präsentieren können.

Welche Materialien können mit unserem Laser noch bearbeitet werden? Neben unserer Stempelplattenherstellung können wir viele weitere Materialien gravieren bzw. laserschneiden. Der Kreativität sind bei der Gestaltung keine Grenzen gesetzt. Möglich sind zum Beispiel: - Schilder: Verwendung von speziellem zweischichtigem Material, das mit einer dünnen Deckschicht überzogen ist. Durch die Bearbeitung mit dem Laser erscheint dann die Farbe des Kernmaterials. Unsere "LaserMax" Schilder sind in verschiedenen Stärken und Farben erhältlich und eignen sich dank ihrer widerstandsfähigen Oberfläche sowohl für den Innen- als auch Außenbereich. Beispiele für Anwendungen sind Typenschilder, Firmenschilder, Namensschilder oder Industriebeschriftungen. - Holz: Mit unserem Laser können wir präzise schneiden (auch komplizierte Objektformen auf Sperrholz) und individuelle Gravuren auf Holzprodukten wie Frühstücksbrettchen, Kochgeschirr, Messern mit Holzgriffen oder Schreibgeräten anfertigen. - Glas: Durch die Verwendung unserer Rundgravurvorrichtung können Gläser und Flaschen perfekt rundum graviert werden. Die Lasergravur erfolgt nur oberflächlich, sodass feinste Texte und Logos problemlos graviert werden können. - Leder: Ob Naturleder, Wildleder, Rauhleder oder Kunstleder - beim Lasergravieren werden individuelle Motive, Schriftzüge und Designs ins Leder eingebrannt. - Papier: Mit dem Laser können feinste Geometrien sowie Logos mit höchster Präzision ausgeschnitten oder graviert werden. (Papier/Pappe bis 600 g/m²) - Prägungen in Papieren: Wir bieten hochwertige Prägungen wie Firmenlogos, Privatanschriften oder kreative Muster in Papier mittels Prägezangen an. - Metall-Kugelschreiber: Unsere Metall-Kugelschreiber aus eloxiertem Aluminium eignen sich als individuelles Geschenk. Beim Lasern wird die Farbschicht abgetragen. Bereits ab einer Stückzahl von 1 erhältlich.

Die Gravur ist eine zeitlose, ewig junge Kunst. Sie verleiht allen Dingen eine persönliche Note, ob durch glanzvolle Effekte oder durch sachliche, klare Kennzeichnung. Wir fertigen exklusive Edelstahlschilder mit individueller und persönlicher Gravur. Lasergravuren für die Materialien: Edelstahl, Aluminium, PVC, Holz, Glas CNC-Fräsen für die Materialien: Messing, Edelstahl, Aluminium, PVC, Holz Wir fräsen bzw. gravieren mit einer CNC Flexicam für Industrie, Handwerk und Privatkunden, Arbeitsfläche: 2 x 3 m. CNC-Fräsen auf: Edelstahl, Aluminium, PVC, Holz, Glas, Messing Wir gravieren Ihre: Werbeschilder, Türschilder, Typenschilder, Namensschilder, Klingelschilder, Gläser, Kugelschreiber, Schmuck, ... Stellen Sie uns Ihre individuelle Anfrage! Neue Produkte: Drohnen-Plakette aus Aluminium oder Edelstahl: Die hochwertige Drohnen-Plakette besteht aus feuerfestem dünnem Aluminium, auch farblich erhältlich. Die drei- oder vierzeilige Beschriftung wird mit Hilfe eines hochpräzisen Lasers aufgebracht. Für die sichere Befestigung auf deiner Drohne sorgt eine Selbstklebefolie auf der Rückseite der Plakette. Wetterfahne: Individuelle Wetterfahnen mit Ihrem Logo oder Foto. Immer ein Unikat und nach Ihren Wünschen gefertigt. Edelstahlpräzisionskugellager garantieren langjährige Bewegungen. Kunden-Referenzen: Bilder Videos Unsere Videos:

Druck von Firmenlogos und Skalen oder die Laserbeschriftung im Tag-Nacht-Design! Von der Erstellung der Vorlagen, über die Auswahl der geeigneten Materialien und Prozesse, bis hin zur Serienfertigung erfolgt die Bearbeitung komplett in unserem Betrieb. Laserbeschriftung: Der YAG-Laser ist das perfekte Werkzeug zur Bearbeitung und Markierung nahezu aller Materialien. Tampondruck: Von der Erstellung der Klischees, über die Auswahl des geeigneten Farbsystems, bis hin zur Serienfertigung erfolgt die Bearbeitung komplett in unserem Betrieb. Rotationsdruck: Das 360°-Umdrucken rotationssymmetrischer Teile und das Bedrucken langer, streifenförmiger Flächen erfolgen mit unserer Anlage hoch professionell.

Die Laserbeschriftung setzt die hohen Maßstäbe an eine Schildergravur, die heute neue Standards schaffen. Vom Siemenstaster bis zum Murrschild lassen sich viele weitere Materialien laserbeschriften, ohne mechanischen Druck auf das Schild auszuüben. Mit unseren Nd.YAG- Lasern können wir, in der Kürze der Zeit, sehr viele Schilder beschriften und gleichzeitig eine hohe Qualität liefern. Das seit 2005 erarbeitete Know-how mit diesen Lasern bietet unseren Kunden in Sachsen und deutschlandweit ein sehr gutes Preis-Leistungs-Verhältnis und das in den unterschiedlichsten Materialien.

Als speziellen Service für Kunden bietet SAXONIA Galvanik die Veredlung von additiv gefertigten 3D-Druckteilen als Ansichtsmuster. Neben dem Galvanisieren beigestellter oder zugekaufter Teile bieten wir unseren Kunden verschiedene Prozesse vor und nach der Galvanik an. Das Anlass-Lasern des Chroms nach der Galvanisierung eröffnet verschiedene innovative Design- und Individualisierungsmöglichkeiten, das Maskieren bietet die Option, auch 1K-Bauteile selektiv zu beschichten (bspw. Ultraschallschweißpins). Additive Fertigung von Prototypen Um schnell und flexibel auf Kundenanforderungen bzw. deren komplexe Bauteil-Geometrien reagieren zu können, setzt SAXONIA Galvanik auf industriellen 3D-Druck: Bei diesem Prozess wird ein geplantes Bauteil auf Basis von digitalen Konstruktionsdaten schichtweise aufgebaut und liegt binnen weniger Stunden vor. Dieses „Rapid Prototyping“ in additiver Fertigung ermöglicht es uns und unseren Kunden nicht nur, Anschauungs- oder Funktionsmuster in der Stückzahl 1 in der Hand zu halten. Wir haben darüber hinaus die Möglichkeit entwickelt, solche additiv gefertigten Druckteile zu veredeln. So können wir Produktindividualisierungen, dekorative Aufwertung und funktionale Eigenschaften, wie elektrische Leitfähigkeit, Verschleiß- oder Korrosionsschutz, demonstrieren. Die Herstellung solcher Muster im 3D-Druck hat zudem den Vorteil, dass geplante Bauteile oft deutlich schneller in Serie gehen können, da spätere Herstellungsschritte, wie z. B. der Vorrichtungsbau, – noch vor dem Werkzeugbau oder dem Eintreffen des originalen Bauteils – geplant und begonnen werden können. Egal, ob funktionsfähige oder geometrisch anspruchsvolle Prototypen, Anschauungsmodell oder Designmuster: Wir realisieren Ihr geplantes Bauteil, bevor Sie Werkzeuge fertigen oder Großserien anlaufen lassen – sprechen Sie uns gern an.

Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserer OCF-Technologie: • Homogene Prozessergebnisse durch Spot-Scanning • Flexible Programmierung und großer Parameterbereich für Testmuster • Bildet ohmsche Ni-Silizid-Grenzflächen • Machbarkeitsstudien und Rezepturentwicklung mit Ihren Mustern in unserem Labor • Hohe Flexibilität - perfekt geeignet für F&E-Ansätze • Prototyping und Co-Entwicklung möglich - Rezepturentwicklung für Ihre Metall-Stacks • 200 mm Waferbearbeitung - besonders geeignet für dünne Wafer Zusätzliche technische Informationen: • Laser-Sensor-Paket • Logfile-Funktion / Zugriffsrechteverwaltung • Standard-Waferdicke: 100 - 500 μm • Eignung für Wafer auf Glasträger Bearbeitbare Materialien sind: • Silizium (Si) • Siliziumkarbid (SiC) Einsatzgebiet: • Halbleiterindustrie • Power Devices Der Markt für Leistungsbauelemente aus Siliziumkarbid (SiC) verzeichnet ein zweistelliges Wachstum, was auf die Vorteile von SiC bei der Steigerung der Leistungseffizienz und der Minimierung von Energieverlusten in Anwendungen wie Elektrofahrzeugen und Hybridfahrzeugen, Stromversorgungen und Solarwechselrichtern zurückzuführen ist. Die Bildung von ohmschen Kontakten auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen spielt eine Schlüsselrolle bei der Bestimmung der elektrischen Eigenschaften und der mechanischen Festigkeit des Bauelements. Traditionell wurden für die OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern thermische Annealingprozesse mit Blitzlampen mit Millisekunden-Pulsen verwendet. Da für diesen Prozess Temperaturen von über 1000 °C erforderlich sind, die sich nachteilig auf die Strukturen auf der Vorderseite der Wafer auswirken können, sind Blitzlampen auf Waferdicken von 350 Mikrometern und mehr beschränkt. Da die Industrie nun zu dünneren SiC-Leistungsbauelementen übergeht, um die elektrische Leistung und das Wärmemanagement zu verbessern, werden neue Annealingverfahren benötigt, die diese thermischen Auswirkungen minimieren. Das Laserannealing mit UV-Nanosekundenpulsen bietet die hohe Präzision und Wiederholbarkeit, die für OCF auf der Rückseite von SiC-Wafern erforderlich ist, und stellt gleichzeitig sicher, dass die Wafervorderseite nicht thermisch beschädigt wird, was die Leistung der Bauelemente beeinträchtigen kann.

TLS-Dicing ist eine einzigartige Laser-Technologie zum Trennen von Wafern in einzelne Chips bei der Back-End-Verarbeitung von Halbleitern. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit unserem TLS-Dicing™: TLS-Dicing™ ist eine ideale Lösung zum Dicing von Wafern und bietet viele Vorteile gegenüber derzeit etablierten Konkurrenztechnologien wie mechanischem Sägen und Laserablation. • Perfekte Seitenwände ohne Abplatzungen und Mikrorisse mit überragender Biegefestigkeit • Partikelfreie Bearbeitung / keine Wärmeeinflusszone • Kraftfreie und berührungslose Bearbeitung • Unabhängig der Gitterebene • Trennen von Rückseitenmetall ohne Abplatzungen im selben Bearbeitungsschritt • Das Schneiden von Materialstapeln ist möglich • Hohe Trenngeschwindigkeit: 300 mm/s • Sehr glatte Kanten (reduziert den Dioden-Leckstrom) • Sauberer und nahezu trockener Prozess • Nahezu keine Ausbrüche und Mikrorisse für weniger Bruch • Kein Werkzeugverschleiß • Zero-Kerf Dicing ermöglicht schmalere Straßenbreiten, wodurch mehr Chips pro Wafer möglich sind Zusätzliche technische Informationen: • Positioniergenauigkeit: 5µm • Wiederholgenauigkeit: 1µm Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Siliziumkarbind (SiC) • Silizium (Si) • Germanium (Ge) • Galliumarsenid (GaAs) Einsatzgebiete • Halbleiterindustrie Das Trennen von Wafern ist ein wesentlicher Prozess in der Halbleiterherstellung, der für die effiziente Chipherstelllung entscheidend ist. Da die Substratgrößen für SiC-Wafer immer größer werden und neue Anwendungen wie 3D/Stacked-Die-Packages die Dicke der Siliziumwafer beeinflussen, werden gängige Wafer-Dicing-Methoden wie das mechanische Säge in ihrer praktischen Anwendung zunehmend eingeschränkt. TLS (Thermal Laser Separation) ist eine neuartige Wafer-Dicing Methode, die erhebliche Vorteile bei den Produktionskosten, dem Durchsatz und Ausbeute für SiC- und Silizium-Wafer bietet. TLS-Dicing™ ist eine einzigartige Technologie zur Trennung von Wafern in einzelne Chips in der Back-End-Halbleiterverarbeitung. Beim TLS-Dicing™ wird thermisch induzierter mechanischer Stress verwendet, um spröde Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbind (SiC), Silizium (Si), Germanium (Ge) und Galliumarsenid (GaAs). Ein Laser erwärmt die festen, spröden Materiale und erzeugt eine Zone mit Druckspannung und umgebender tangentialer Zugspannung. Eine zweite gekühlte Zone, die einen minimalen Abstand zur ersten Zone aufweist, erzeugt eine erneute Spannung. Die resultierende Zugspannung hat dabei in der Überlagerungsregion beider Spannungsmustern ein lokales Maximum, das scharf fokussiert ist und eine eindeutige Ausrichtung hat (senkrecht senkrecht zur Straße) und ist somit in der Lage, die Rissspitze zu öffnen und durch das Material zu führen. TLS-Dicing™ selbst ist immer ein One-Pass-Verfahren, das die gesamte Dicke des Wafers auf einmal trennt. Ausgangspunkt ist ein flacher Scribe, der entweder lokal oder kontinuierlich an der Oberfläche des Wafers erfolgt. Der lokale Scribe wird bevorzugt, um die höchste Biegefestigkeit und die geringste Partikelbildung zu gewährleisten. Andererseits bietet der kontinuierliche Scribe die besten Ergebnisse für Produkte mit Metall in der Straße und verbessert die Geradlinigkeit des Spaltprozesses. Da es sich beim TLS-Dicing™ um einen Spaltprozess handelt, sind die Kanten glatt und frei von Restspannungen oder Mikrorissen und Spaltzonen. Jegliche Reduzierung der Biegefestigkeit infolge des Spaltprozesses ist gegenüber ablativen Lasertechnologien deutlich geringer. Darüber hinaus wird das Rückseitenmetall getrennt, ohne dass es zu Delamination oder Hitzeeinwirkung kommt.

Werden feinste Schichten eines Materials abgetragen oder definierte Strukturen auf einer Oberfläche erzeugt, so spricht man von der Laserabtragung bzw. Lasermikrosrukturierung. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Vorteile des Lasermikrostrukturierens • Außerordentliche Flexibilität und Genauigkeit für detailreiche Strukturierungen • Aufgrund des sehr geringen Wärmeeintrags können sehr dünne (<10 µm) und hitzeempfindliche Materialien bearbeitet werden. Eine Nachbearbeitung ist nicht nötig. • Die Bearbeitung weist eine geringe Rauigkeit auf. • Die Bearbeitung von beliebig geformten Oberflächen ist möglich. • Die Veränderung der Eigenschaften der Oberflächen wird allein durch die Laserstrukturierung erreicht. Eine zusätzliche Beschichtung ist nicht notwendig. • Berührungsloses Verfahren • Kein Werkzeugverschleiß Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Metalle • Keramiken • Glas • Polymere • Halbleiter • Faserverbundstoffe • Dünnschichtsysteme Einsatzgebiete • Medizintechnik • Elektronik • Automobilindustrie • Halbleiterindustrie • Displayindustrie • … Abtragen und Mikrostrukturieren mit dem Laser Aufgrund seiner hervorragenden Fokussierbarkeit ist der Laser in der Lage, Materialien wie Metalle, Keramiken, Polymere oder Schichtssysteme äußerst präzise und sogar selektiv abzutragen. Die Laserbearbeitung stellt somit eine einzigartige Option, die höchste Qualität und Präzision bei gleichzeitig höchster Effizienz und Durchsatz erreicht. Darüber hinaus ist auch der selektive und berührungslose Materialabtrag für bestimmte Prozesse essentiell. Je nach Qualitätsanforderungen wird bei der Laserstrukturierung auf Kurzpuls- oder Ultrakurzpulslaser als Mittel der Wahl zurückgegriffen. Voraussetzung für eine effiziente Bearbeitung ist der Einsatz einer Laserquelle mit optimaler Strahlqualität, hoher Ausgangsleistung und Pulswiederholrate. Mithilfe dieser Laserquellen ist es möglich, kleinste Mikrostrukturen im Bereich weniger Mikrometer zu erzeugen, 3D-Objekten herzustellen, Funktionsschichten oder Beschichtungen selektiv abzutragen. Anwendungsbeispiele: Laserstrukturierung in der Photovoltaik Im Rahmen der Herstellung von Solarzellen garantiert der Einsatz des Lasers einen sehr hohen Wirkungsgrad und Durchsatz bei geringster Materialschädigung und exzellenter Präzision. Gegenüber traditionellen Bearbeitungsverfahren bietet der Laser besonders Vorteile vor allem bei berührungslosem Energieeintrag, der exakten Steuerung der Energiezufuhr sowie der Flexibilität in der Strahlenführung. Dies bewirkt Steigerung der allgemeinen Effizienz der Photovoltaikzelle auf Grund von Reduktion bei Materialschäden sowie der Minimierung von Ausfallraten. Flexible Dünnschichtsysteme In der Photovoltaikindustrie hat sich die Dünnschichttechnologie auf Glas und flexiblen Substraten im Laufe der Jahre bewährt. Verwendete Technologien stellen dabei Cadmium-Tellurid-Solarzellen (CdTe) und Kupfer-Indium-Gallium-Selenid-Module (CIS/CIGS) dar. Die nur wenige Mikrometer dicke verwendeten transparenten Leitschichten (TCO), Silizium- und Metalldünnschichten werden in drei Prozessschritten (P1, P2, P3) mit einem Laser und unterschiedlichen Wellenlängen (IR, VIS, UV) selektiv entfernt. Die Kombination aus Hochleistungslasern und schnellen und hochpräzisen Maschinenlösungen sichert die erforderliche Effizienz fertiger Solarzellen bei gleichzeitiger Minimierung von Materialverlusten. Weitere Einsatzgebiete von Laserabtragung und –mikrostrukturierung sind • Oberflächenmodifizierung in der Medizintechnik und Mikrofluidik • Beschriften und Strukturieren in der Halbleiter- und Photovoltaikindustrie • Entfernen von Schichten und Beschichtungen, z. ITO / TCO zu flexiblen elektronischen Komponenten, einschließlich LED-, µLED- und OLED-Technologien, • 2D- oder 3D-Strukturierung und • Laser-Mikrogravuren • Selektiver Abtrag von Leiterbahnen für die Mikrofluidik • Abtragen von Metallschichten für die medizinische Industrie • Unter- oder Oberflächenmarkierung von transparenten Materialien

Laserzuschnitte werden häufig verwendet, um Textilien und Kunststoffe wie PP (Polypropylen), PA (Polyamid), PE (Polyethylen) und PLA (Polylactid) in verschiedenen Anwendungen zu schneiden. Laserzuschnitte werden häufig verwendet, um Bspw. Textilien und Kunststoffe wie PP (Polypropylen), PA (Polyamid), PE (Polyethylen) und PLA (Polylactid) in verschiedenen Anwendungen zu schneiden. Die Maße für diese Laserzuschnitte betragen normalerweise 90 cm x 120 cm, und die Stärke beträgt max 5 mm. Laserzuschnitte bieten präzise und saubere Schnitte, die eine hohe Genauigkeit und Konsistenz gewährleisten. Sie ermöglichen auch komplexe Formen und Muster, die mit herkömmlichen Schneidemethoden schwer zu erreichen wären. Diese Laserzuschnitte können in verschiedenen Branchen eingesetzt werden, wie zum Beispiel in der Bekleidungsindustrie, der Automobilindustrie, der Verpackungsindustrie und vielen anderen.

Laserschneiden und -bohren von kohlenstofffaserverstärktem Kunststoff (CFK / Carbon) Komplexe Strukturen möglich. • Dicke: bis zu 600 µm • Bohrungen bis zu 20-50 µm Durchmesser möglich (abhängig von der Dicke des Materials) • Wandstärke <200 µm • Substratgröße: bis zu 140 x 140 mm² möglich (größer Teile auf Anfrage) • Schnittgeschwindigkeit abhängig von der Materialdicke und Layout: ab 10mm/s Komplexe Strukturen möglich.